ZY-CSS 银包铜粉
可替代或部分替代烧结银粉用于烧结型导电浆料，具有良好的导电性能。
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泽宇新材料
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银含量Siver%可提供：15% 20% 25% 30%
技术指标
粒度分布：D50：3.0-7.0 μm
松装密度：ρ：1.0-2.5 g/cm3
振实密度：ρ：2.0-4.5 g/cm3
可替代或部分替代烧结银粉用于烧结型导电浆料，具有良好的导电性能。
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