ZY-F04 片状银粉
中松装密度，低包覆剂银片粉
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泽宇新材料
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产品介绍
中松装密度，低包覆剂银片粉
应用推荐
适用于中高银含量低温固化型电子浆料，如导电胶等
物理性能
松装密度：1.0-1.2 g/cm3
振实密度：2.0-2.5 g/cm3
粒径分布：(济南润之rise-2002粒度仪)
平均粒径：5.0-8.0 μm
比表面积：1.8 -3.2 m2/g
烧损率：< 0.4 %
化学性能
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