ZY-F01 片状银粉
低松装密度，高导电性银片粉
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泽宇新材料
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产品介绍
低松装密度，高导电性银片粉
应用推荐
吸油量大，适用于低银含量低温固化型电子浆料，如薄膜开关，碳膜电位器银浆等。
物理性能
松装密度：0.6-0.8 g/cm3
振实密度：1.5-2.0 g/cm3
粒径分布：(济南润之rise-2002粒度仪)
平均粒径：6.0-8.0 μm
比表面积：1.8-3.2 m2/g
烧损率：< 0.8 %
化学性能
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