ZY-F02 片状银粉
中松装密度，低包覆剂银片粉
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泽宇新材料
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产品介绍
低松装密度，高导电性银粉
应用推荐
适用于低、中银含量的低温固化型电子浆料，如薄膜开关，键盘银浆等
物理性能
松装密度：0.6-0.9 g/cm3
振实密度：1.5-2.0 g/cm3
粒径分布：(济南润之rise-2002粒度仪)
平均粒径：8.0 -10.0 μm
比表面积：1.8-3.2 m2/g
烧损率：< 0.5 %
化学性能
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