ZY-CSF 银包铜粉
可替代或部分替代片状银粉用于低温导电奖料，具有良好的导电性能
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泽宇新材料
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银含量Siver%可提供：20% 25% 30%
技术指标
粒度分布：D50：7.0-15 μm
松装密度：ρ：0.5-1.5 g/cm3
振实密度：ρ：1.5-3.0 g/cm3
可替代或部分替代片状银粉用于低温导电奖料，具有良好的导电性能
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