ZY-F06B/C 片状银粉
中松装密度、高导电性能银粉
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泽宇新材料
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产品介绍
中松装密度、高导电性能银粉
应用推荐
适用于中高银含量的低温固化型电子浆料，如导电涂料，屏涂料等(以上银粉只是助剂的不同，客户可根据自己的体系，选择不同的表面助剂。
物理性能
松装密度：1.2-1.6 g/cm3
振实密度：2.5-3.5 g/cm3
粒径分布：(济南润之rise-2002粒度仪)
平均粒径：5.0 -9.0 μm
比表面积：1.7-2.4 m2/g
烧损率：< 0.6 %
化学性能
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